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(中央社記者鍾榮峰台北14日電)晶圓封裝廠精材科技預定6月29日除息交易,將配發現金股利每股0.49940814元。精材看好物聯網3大成長應用。 精材今天召開股東會,順利全面改選董事5名(含獨立董事3名)。 精材股東會也通過盈餘分配案,原規劃配發股東現金股利每股 0.5元,不過因員工執行認股權憑證轉換發行新股後,影響流通在外股數,股東配息率發生變動,股東現金股利每股配發0.49940814元。 展望今年,精材指出,物聯網市場觸發的三項爆發性成長產業,與公司有很大關係。 在智慧汽車(Smart Car)方面,精材指出,包括車內、外監控或自動駕駛,都需藉由大量影像感測器實現,精材指出,公司是全球唯一的車用影像感測器晶圓級尺寸封裝提供者。 在智慧家庭(Smart Home)與智慧城市等領域,精材表示三維晶圓級封裝解決方案,可成為客戶進入影像感測器元件、生物識別晶片及環境感測器等關鍵感測器的利器。 另外因應無人空拍機應用成長,精材指出持續發展輕、薄、微型封裝,可應用在影像感測器、加速感應器、陀螺儀等多重感應器與無線連結元件,預期晶圓級尺寸封裝技術將在無人空拍機領域引領風潮。 在12吋晶圓級封裝部分,精材先前指出,加速12吋晶圓級封裝技術領先與產品應用多樣化。12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中,正在小量試產階段,未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。 精材預期,影像感測器12吋晶圓級封裝營收貢獻從第 1季開始可望逐季增加,汽車電子12吋晶圓級封裝進入收穫階段。1050614
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