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貝蘋果,今年的米5外觀則是向三星S7系列致敬,金屬

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邊框、雙曲面側邊螢幕、指紋辨識等,全部學足。

全球最大行動通訊展MWC將在2月22日開展,包括宏達電、華為、三星、LG、索尼等Android陣營品牌,都將趕在開展前端出新品,就目前已流出的訊息來看,金屬機身、雙側邊曲面玻璃熱度不減外,雙鏡頭則有機會躍上高

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階智慧型手機主流配備。

但是,LG、華為都可望在展前記者會中端出搭載金屬機身、雙鏡頭的旗艦機種,LG的G5、華為的P9,亮點都是雙鏡頭,在宏達電兩年前率先發表全由首款雙鏡頭手機M8後,雙鏡頭便沈寂至今,今年捲土重來,聲勢則比兩年前更為浩大,不論是用雙鏡頭達成光學變焦、或是強化淺景深,這一次雙鏡頭的成像效果能否獲取消費者的心,MWC期間可知分曉。

首度前進MWC的小米,則計畫在2月24日於北京、巴賽隆納同步舉行新品發表會,比起往年小米旗艦機種外觀都是

三星將會推出旗艦機種Galaxy S7與S7 Edge,S7系列從外觀(金屬外框搭配雙側邊曲面玻璃螢幕)到功能(強化相機低光源表現),都只是前一代的進化版、新意不多,S7系列新增的防水功能,看來也只

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是拷貝防水祖師爺索尼Xperia Z系列的主意。

今年全球智慧型手機出貨量成長率將首度低於10%,一般估計,以美國、西歐為首的成熟市場電信業者今年內就不會針對新用戶進行補貼,成熟市場用戶換機從原本不到24個月、延長至30個月,新興市場如印度、中東電信業者本來就不補貼,讓中低價機種將同時主導成熟與新興市場。

不過,高價機種仍是品牌的重要門面,MWC身為上半年非蘋陣營唯一舞台,高階新品必須齊聚MWC以博取目光焦點,MWC開展前一日,包括三星、LG、華為等都計畫推出高階新品。

工商時報【記者吳筱雯╱台北報導】

至於近年來在Android陣營市占率節節敗退的宏達電、索尼,今年都計畫在MWC推出中低價機種,

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以因應中低價機種通吃成熟市場與新興市場的現實。

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